圆桌：半导体：国产替代之后，下一步是什么｜36氪2026产业未来大会

2026年，产业投资进入深水区，资本、技术与产业加速融合，旧的投资逻辑不再使用，新的共识正在诞生。2026产业未来大会聚焦新周期机遇，共探产业未来与“中国之光”的诞生。 9月9日至10日，由36氪主办的2026产业未来大会以“深水之上，共振新生”为主题的在北京亦庄举行。来自国资平台、产业投资基金、企业CVC、创新企业及专家学者走到一起，聚焦量子科技等未来产业走向产业化。大会深度探讨当下前沿技术与产业视角，集中展示超导、光量子、离子阱等技术路线突破，分享大量具体产业场景、产业体系搭建、与异构计算前景。共同探讨科技产业投资的未来。 以下对话，经36氪整理编辑： 主持人： 氪睿丰远创始人 龚伟先生 嘉宾： 合创资本 管理合伙人 唐祖佳 韦豪创芯 合伙人 王智 中亿明源 创始合伙人 俞彦诚 龚伟：各位来宾、各位投资人，大家好！我们这个圆桌主题是半导体国产替代以后下一步是什么，先念一份上半场的成绩单，十年前中国半导体的国产化几乎是一张白纸，如光刻胶、刻蚀设备、EDA、高端封装几乎全部进口，今天再看成熟的芯片设计已经全面自主，国产设备在刻蚀、清洗、沉积等环节批量进行，国产存储占到了全球牌桌。 三个月前长鑫科技上市市值一度超过3万亿，登顶A股，上半场的考题是有没有，这份答案可以说是远超了预期，上半场打的越是漂亮越要看清一个事实，有没有的仗是最好打的仗，因为目标明确，清单上的每一项按照国标做出来，市场决定被“卡脖子”的地方扩产就有人买，甚至估值都简单，市值也等于替代空间乘国产化的爬坡进度。 下半场的考题就换了，换成了另一个量级：好不好，同样是国产设备，良率能不能追平进口，同样是国产芯片，客户敢不敢放进主力产品，设计、制造、封测、材料、设备任何一个环节掉链子全链都是短板，这就是深水区。 好消息是深水区游来一条大鱼AI，算力需求的激增给了国产半导体一条第二曲线，先进制程受限反而逼出了先进封装chiplet系统创新级的换道打法，推理系统的爆发第一次让国产算力芯片在一个增量市场和全球巨头同场竞技，所以问题很清楚，替代之后下一步是什么？ 接下来我们就进入圆桌的六个核心问题，第一如果有没有是上半场，好不好是下半场，上半场和下半场的钱是同一种钱吗？上半场哪些因素是必须考虑到的下半场就不需要考虑的，反之哪些是上半场不用考虑因素，下半场就必须考虑的？ 唐祖佳：感谢大家参加这个会议，我回答一下主持人的问题，首先我不能按照主持人的思路来回答，作为价值投资、耐心资本，我的观点是：上下半场的钱是一样的钱，事情也还是一样的事情，只不过权重在发生变化，AI时代大家越来越明白权重和概率才是本质。在产业发展的不同阶段，核心价值和议价能力是在产业链中持续移动的，并不是上下半场这么简单，中间可能会有多次的移动。 半导体是个非常大的产业，在不同的细分领域：逻辑、存储、化合物和一些新材料，各自的产业逻辑本身也不太一样，大家的发展阶段也都不太一样，价值链移动的轨迹也不太一样。 从我们的角度来讲，我们要密切观察价值链的变化，价值链高点会向哪个环节移动，我们作为早期投资机构就要提前一到两年在这些环节布局。 市场现在两级分化特别严重，少数高度共识赛道里的项目恨不得一年融十轮，不在热点赛道里的很多优质项目根本没有人出手，大家关注度很低，流动先匮乏。但对我们来讲，我们觉得在半导体这个赛道上还是要能看到未来价值链的移动，要提早布局，要继续努力寻找从非共识到共识的认知溢价。 王智：我觉得唐总刚才说的很好，钱基本上是一样的钱，组成的结构会有一些变化，上半场、下半场我的理解，因为半导体领域从我们的经验来看，中国半导体的投资是科创板开启之后，特别是在中美贸易战、地缘政治之后——到了18、19年，国家认识到需要把它放到一个很高的战略地位，这个时候半导体投资才开始蓬勃地发展起来。 因为半导体在次之前是全球化的产业，没有国产替代的迫切性的话，客户很难有动力采用国产的半导体产品，或是说国产半导体产品只能停留在一些中低端的位置。到18、19年之后，上半场包含两个含义：一个含义是本身产业的上半场，上半场主要叫做经典半导体。中国做人工智能起来之前，大家如果去看台积电的收入构成，收入构建最大的一定是消费电子，手机、终端这些东西。 现在发生了大的一个转折：最大的变成了以算力为主的HPC，今年最新的一季财报中比例已远超消费电子，这个逆转是非常大的。所以上半场和下半场产业本身内在的结构已经发生了很大的变化，其次上半场的时候我觉得站在中国的角度来看还是先解决有没有的问题，解决国产替代的问题。 所以，到下半场替代部分，可能除了EUV，拼一条国产线出来问题不大。不管是什么领域，良率、性能好不好可能有待商榷，但是拼出一条线已经不是大问题了。但也因此，到了下半场更多要解决好不好的问题，这个问题的回答不能仅是经过五到七年或者更长时间，然后